英特尔申请包括低热导率气体的气凝胶专利其热导率低于空气

发布时间：2026-02-11 12:31:07 丨 浏览次数：

　　国家知识产权局信息显示，英特尔公司申请一项名为“包括低热导率气体的气凝胶以及相关装置和方法”的专利，公开号CN121227034A，申请日期为2025年6月。

　　专利摘要显示，公开了包括低热导率气体的气凝胶、以及相关装置和方法。本文中公开的示例气凝胶包括：框架，该框架包括多个孔；和气体，该气体处于多个孔中的至少一个孔中，该气体的热导率低于空气的热导率。

　　声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。