衬底和外延片的区别详解：工艺流程比较、结构与性能分析

发布时间：2026-02-11 12:26:01 丨 浏览次数：

　　衬底，或称基片（substrate），是指在半导体器件制造过程中用来支持其他材料或结构的底层材料。衬底的物理性质包括其晶体结构、机械强度、热导率、膨胀系数等，而化学性质则涵盖其纯度、表面化学稳定性、化学反应活性等。常见的衬底材料如硅（Si）、砷化镓（GaAs）、碳化硅（SiC）等，因其优越的物理与化学性质而被广泛应用。

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